一、回流焊的定义
回流焊（Reflow soldering）， 回流焊技术在smt贴片加工领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
二、影响回流焊点光泽度的主要因素
1、焊锡膏成分不同，会影响焊点光泽度，比如焊锡膏中含银和不含银所呈现的焊点均不同；
2、焊锡膏中的锡粉有无氧化会造成焊点光泽度有差异；
3、焊锡膏中助焊剂自身有无形成消光作用的添加剂；
4、回流焊接过程中，回流焊的温度不够或者温度过高导致助焊剂提前蒸发，都会直接影响焊点的光泽度；
5、回流焊接中，回流焊的预热温度较低，会存在不宜蒸发的物质残留在焊盘表面，会影响回流焊点光泽
6、回流焊后有无松香或其他杂质残留在焊点表面，这是常见的现象，会影响焊点的光泽度；
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