影响SMT贴片加工中粘结效果的因素有哪些？

    在SMT贴片加工过程中，主要是用相关材料把元器件粘结到PCB板的焊盘上，粘结效果会直接影响最终的PCBA品质工艺，那你知道影响SMT贴片加工的粘结效果有哪些因素吗？下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家简单的分析一下，希望能帮到大家。

    简单来说，影响SMT贴片粘结效果有三大因素：用胶量、SMD元器件及PCB板材。下面会分别说明具体影响。

1、用胶量

一款PCBA产品加工时所需的材料会根据测试具体要求，其中就包含用胶量的多少。但是由于SMT胶水的流动性有所差异，不同产品的流变性不同，这是不可以完全控制的，所以在加工过程中需要不断对用胶量进行调整。粘结的强度和抗波峰焊的能力完全是由粘结剂的强度和粘结面积所决定的。

2、SMD元器件

SMD元器件通常是采用环氧树脂做的外壳，但也不完全是，比如玻璃、陶瓷和铝材做的外壳，受产品的性能要求，客户会要求选择不同材质的SMD元器件，而环氧树脂材质的元器件相对来说粘结效果最好，陶瓷和玻璃的粘结效果较差。所以SMD元器件也会影响SMT贴片加工的粘结效果。

3、PCB板材

一般来说，PCB板的材质是加强玻璃纤维环氧树脂板，此类材质的粘结效果相对不错。PCB板材分为普通板材和表面带有焊接保护膜的板材，两者本质上没有区别，带有焊接保护膜的PCB板一般来说粘结效果与普通板材一致，但是也会出现粘结不够的情况，一般是因为保护膜在粘结前受到了污染，会影响粘结效果。

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