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PCBA分板工艺怎么选?铣刀和冲切差别在哪

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PCBA分板工艺怎么选?铣刀和冲切差别在哪


  PCBA拼板做完,分板是后道关键工序。分板方式选错,板边毛刺、元件开裂、焊点损伤都跟着来。在PCBA加工中,分板工艺按板型和元件布局来定。


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1、铣刀分板,精度高但慢


  铣刀分板靠数控走刀,切边平整,毛刺少,适合元件靠近板边、对分板应力敏感的板子。缺点是速度慢,刀具磨损要更换,异形边和密集拼板效率不高。铣刀分板对拼板设计有要求,V-cut和邮票孔的位置要配合。



2、冲切分板,效率高但有应力


  冲切分板靠模具冲压,速度快,适合大批量规则拼板。冲切应力较大,元件离板边太近容易开裂,焊点也可能受损伤。模具制作有成本,小批量不划算。拼板设计要留够冲切余量。



3、V-cut和邮票孔,看拼板方式


  V-cut适合直线拼板,分板应力集中在切割线,板边元件要留距离。邮票孔适合异形拼板和密集布局,分板后板边有残留,需要修整。两种方式对分板工艺的选择有直接影响。



4、分板后检查,别省


  分板后检查板边毛刺、元件开裂、焊点损伤。应力敏感元件,比如陶瓷电容、晶振,分板后抽检。毛刺过大影响装配,需要修整。


  安徽英特丽电子科技有限公司,位于安徽宿州,专注PCBA代工代料、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA后焊测试、PCBA三防漆涂覆、成品组装、OEM/ODM代工代料一站式服务。目前公司占地面积3.2万平米,30条高端SMT生产线,8条AI自动插件线,8条波峰焊线,8条组装生产线,公司通过了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等体系认证,标准的无尘、防静电生产车间。服务全球电子企业,包括汽车电子、医疗电子、军工电子、工控电子、网通、智能家居等行业,目前为多家科创板、A股上市企业、国外客户提供制造服务。



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