SMT贴片工艺流程
编程序调贴片机：按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序，然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件；
印刷锡膏：将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，确保印刷后的膏体的均匀、平整度和一致性，为元器件的焊接做准备；
SPI：锡膏检测仪，检测锡膏印刷为良品，有无少锡、漏锡、多锡等不良现象，及时筛选出印刷不良的PCB板；
贴片：将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上；
高温锡膏融化：主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起；
AOI：自动光学检测仪检测是通过计算机检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑、位移、空焊等；
目检：人工检测检查的着重项目有PCBA的版本是否为更改后的版本；
包装：将检测合格的产品进行隔开包装，一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。
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