分析回流焊接缺陷产生的原因

回流焊是smt贴片加工中常用的焊接技术，而焊接技术的好否也是影响贴片工艺的主要因素之一，一般回流焊常见的焊接缺陷有哪些？又该怎么预防解决呢？安徽英特丽小编带大家分析一下回流焊的焊接缺陷！

一、焊接缺陷的表现

1. 回流焊润湿性差表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。

2. 回流焊后锡量少，表现在焊点不饱满，IC引脚根弯月面小。

3. 回流焊后锡量不足，表现为存在空焊或有孔洞，是生产中经常发生的现象。

4. 回流焊接后锡膏呈角状，生产中经常发生，且不易发现、严重时会连焊。

5. 回流焊后引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。

6. 回流焊的焊膏被污染物所覆盖。

二、产生焊接缺陷的原因

1、元件引脚PCB焊盘已氧化污染；过高的回流温度；锡膏质量差。均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。

2、印刷模板窗口小；温度曲线差；锡膏金属含量低。

3、印刷工艺参数改变；钢板窗口堵塞；锡膏品质变坏。

4、印刷机的抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈宝状。

5、运输/取放时碰坏,所以应小心地保管元器件

6、来自现场的纸片、来自卷带的异物、人手触摸PCB焊盘或元器件、字符印刷图位不对。因而生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范。

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