如何预防锡珠的产生？

    在PCBA加工中，可能会出现一些焊接不良现象，这些现象会直接影响到产品的外观、性能及整体的加工品质，所以遇到这些不良现象要及时加以解决。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家讲解一下如何预防锡珠的产生，从根本上避免产生不良，可以减少后期的生产成本，跟小编一起了解下去吧。

一、什么是锡珠

锡珠是指在焊接过程中，焊盘与元件脚之间的锡被挤出，从而形成的一种小圆球状的物质。锡珠的产生主要与焊接温度、助焊剂和印刷线路板的表面状态有关，可以从以下几个方面进行预防。

二、哪些方面可以预防锡珠

1、在设计钢网时，注意钢网开口厚度及光滑度，严格按照焊盘图纸设计操作；

2、注意钢网清洗手法，根据使用情况及时进行清洗；

3、在条件允许情况下，可以降低焊锡温度，温度越高越容易产生锡珠；

4、酌情使用助焊剂，情况允许可以加大助焊剂用量，同时遵循助焊剂预热参数合理提高预热温度，催化助焊剂活化反应，注意助焊剂残留；

5、合理控制贴片机压力，不要过度施压，导致锡膏外溢。

    以上就是小编总结的预防锡珠产生的措施，想了解更多锡珠问题关注安徽英特丽官网文章，大家可以结合实际的生产情况进行判断，细节决定成败，希望大家在日常的生产加工中能够结合理论知识更加精益生产，相信加工出来的产品质量足以保障，同样的优良的PCBA产品也是企业的活名片。

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