哪些因素可以影响PCBA的透锡率?

   在PCBA加工中，产品的品质高低取决于很多方面，比如今天要说的透锡率，若PCB板透锡不良容易导致虚焊、漏焊或者掉件等不良现象，所以要了解原因加以避免。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家带来影响PCBA透锡率的因素，希望能帮助大家避免透析不良。

一、什么是PCBA透锡？有什么要求？

在通孔插件工艺中，PCB板透锡的情况被叫做透锡率，透锡率是影响焊接品质的重要因素之一。一般来说，根据IPC的行业标准，通孔焊点的75%≤透锡率要求≤100%，若是镀通孔起到散热作用的导热层，透锡率则要求50%及以上。

二、影响PCBA透锡的因素

影响因素主要有：加工材料、焊接工艺、助焊剂等。

1、加工材料

我们都知道，高温融化后的液态锡具有很强的渗透力，对于一般使用的PCB板及电子元器件来说，都能够很好的渗透其中，这时候透锡率相对来说较稳定。但也有例外，例如铝金属表面存在一层保护膜，其内部的分子结构很难允许其他分子渗入，一般遇到这种情况可以采用助焊剂处理，用于去除金属表面的氧化物，加强焊接效果，所以PCB板的材料影响着PCBA的透锡率。

2、焊接工艺

波峰焊作为DIP插件的主要焊接设备，对焊接质量有着直接的影响，主要有波峰的高度设定，温度曲线的设定，产品的移动速度与焊接时间的长短等等，因此波峰焊的工艺管控是直接决定了透锡率多少，所以可以适当地调整轨道角度，增加焊端与液态锡的接触面积，提高焊端的渗透率。

3、助焊剂

助焊剂作为焊接中必不可少的一种工具，它作用于焊接的方方面面，它的主要作用是去除PCB和元器件表面氧化物，防止焊接过程中再氧化。在选择助焊剂时，可以选取优质的助焊剂，使用劣质助焊剂、助焊剂涂抹不均匀、助焊剂剂量过少都会导致透锡不良。

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