浅谈SMT贴片加工中的BGA

    SMT贴片技术随着时代发展走向了成熟的阶段，但随着电子产品向小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。下面就由合肥SMT贴片加工厂商为大家分享一下关于BGA贴装的内容。

一、什么是BGA? 有什么特点？

SMT贴片中的BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

BGA贴片特点有：封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高;电性能好，整体成本低等。

二、BGA元件的注意事项

1、钢网方面

在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为，可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡，依据高精密的表层组装生产工作经验，厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合，另外还能够适度扩大钢网张口总面积。

2、锡膏方面

BGA器件的脚位间隔较小，因此所使用的锡膏也规定金属材料颗粒物要小，过大的金属材料颗粒物将会造成SMT加工出現连锡状况。

3、焊接温度设定方面

在SMT贴片加工全过程中一般是使用回流焊炉，在为BGA封装元器件开展焊接以前，必须依照加工规定设定每个地区的温度并使用热电阻摄像头检测点焊周边的温度。

4、焊接后检测方面

在SMT加工以后要对BGA封装的器件开展严苛检测，进而防止出现一些贴片式缺点。

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