汽车电子PCBA板在DIP插件的检测标准有哪些？

  DIP插件加工同样是PCBA加工流程中的步骤，位于SMT贴片加工后部环节，电子元器件插入PCB线路板后过波峰焊接，焊接的质量影响着PCBA产品的加工质量。下面就由安徽PCBA加工厂商_安徽英特丽小编为大家总结一下，汽车电子PCBA板在DIP插件环节的检测标准。

汽车电子PCBA板在DIP插件的检测标准如下:

01、DIP零件焊点空焊；

02、DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊；

03、DIP零件（焊点）短路（锡桥）；

04、DIP零件缺件；

05、DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外；

06、DIP零件错件；

07、DIP零件极性反或错造成燃烧或爆炸；

08、DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%；

09、DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定；

10、DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm；

11、DIP零件无法辨识：（印字模糊）；

12、DIP零件脚或本体氧化；

13、DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质；

14、DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN；

15、PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270º润湿；

16、锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)；

17、焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)；

18、结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶；

19、板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收；

20、点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%

21、PCB铜箔翘皮；

22、PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)；

23、PCB刮伤：刮伤未见底材；

24、PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时；

25、PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)；

26、PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)；

27、PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)；

28、PCB版本错误：依BOM,ECN；

29、金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)；

安徽英特丽电子科技有限公司，专注电子产品电子元件代采、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA后焊测试、PCBA三防漆涂覆、成品组装、OEM代工代料一站式服务。目前公司占地面积3.2万平米，30条高端SMT生产线，8条AI自动插件线，8条波峰焊线，8条组装生产线，公司通过了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等体系认证，标准的无尘、防静电生产车间。有加工需要，欢迎联系我们