浅谈SMT贴片加工的焊接拆卸注意事项

  在SMT贴片加工过程中，焊接完成的PCB板时常会出现焊点不良的现象，对于不良品及时进行标记，并加以修复。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家整理一下,SMT贴片加工中焊点拆卸的技巧有哪些吧。

SMT贴片加工用焊接拆开技巧如下:

1、引脚较少的贴装元件

  如电阻、电容、二极管、三极管等。先在PCB上镀锡其间一个焊盘，然后用镊子将元器件固定在安装位置，靠在电路板上，用烙铁将引脚焊接在镀锡焊盘上。镊子可以松开，剩余的脚可以用锡丝替代焊接。如果很容易拆开这种部件，只需用烙铁一起加热部件的两端，锡熔化后再悄悄提起部件即可。

2、引脚较多且距离较宽的贴片元件

  采用相似的方法，先在焊盘上镀锡，然后用镊子夹住元器件焊接一个引脚，剩余的引脚用锡丝焊接。一般来说，最好运用热风枪来拆开这些部件。用热风枪吹熔焊料，在焊料熔化的一起用镊子等夹具取出元器件。

3、高密度引脚的贴片元件

  焊接过程相似，即先焊接一个引脚，再用锡丝焊接其他引脚。引脚数量多且密布，引脚与焊盘的对齐是关键。一般角上的焊盘都是镀小锡的。用镊子或手将组件与焊盘对齐，带引脚的边缘对齐。悄悄按压PCB上的元器件，用烙铁将焊盘对应的引脚焊接。

最终主张引脚密度高的元器件主要用热风枪拆开，用镊子夹住元器件，用热风枪来回吹一切引脚，待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件，吹气时尽量不要对着部件中心，时间要尽量短。拆下部件后，用烙铁清洁焊盘。

  安徽英特丽电子科技有限公司，专注电子产品电子元件代采、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA后焊测试、PCBA三防漆涂覆、成品组装、OEM代工代料一站式服务。目前公司占地面积3.2万平米，30条高端SMT生产线，8条AI自动插件线，8条波峰焊线，8条组装生产线，公司通过了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等体系认证，标准的无尘、防静电生产车间。有加工需要，欢迎联系我们