医疗PCBA加工焊接过程中如何预防气孔产生

  PCBA板在焊接的过程中会产生影响板材质量的气孔，我们也俗称为气泡。下面就由PCBA厂商_安徽英特丽小编来为您讲述预防医疗PCBA加工焊接产生气孔的实际方法有哪些吧，希望能能住到有需要的人。

1、PCB板烘烤。对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。

2、合理管控锡膏使用。锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。

3、车间温湿度标准化。有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。

4、设置合理的炉温曲线，一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。

5、合理喷涂助焊剂。在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。

6、优化炉温曲线。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

  有许多因素可能会影响PCBA焊接气泡。可从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂（喷涂尺寸）、链速、锡波高、焊料成分等方面进行分析。经过多次测试，有可能得到更好的工艺。这些都是在工艺上可以规避PCBA加工焊接时产生气孔的方法，希望可以帮助到您哦！

  安徽英特丽电子科技有限公司，专注电子产品电子元件代采、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA后焊测试、PCBA三防漆涂覆、成品组装、OEM代工代料一站式服务。目前公司占地面积3.2万平米，30条SMT生产线，8条AI自动插件线，8条波峰焊线，8条组装生产线，公司通过了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等体系认证，标准的无尘、防静电生产车间。有加工需要，欢迎联系我们！