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在PCBA加工中比较回流焊和波峰焊之间的不同

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PCBA加工中比较回流焊和波峰焊之间的不同


  在PCBA加工中,两种常见的焊接方法是回流焊和波峰焊。那么,回流焊和波峰焊在PCBA加工中的作用是什么,它们的区别是什么?


  PCBA是指PrintedCircuitBoard+Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB‘A,加了‘,这被称之为官方习惯用语。


1、回流焊:是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

回流焊流程:印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗



2、波峰焊:使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾、预热、锡炉、冷却四部分。

波峰焊流程:插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查



3、波峰焊和回流焊接的区别:


(1)波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。


(2)回流焊时,pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时,pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。


(3)回流焊适用于贴片电子元器件,波峰焊适用于插脚电子元器件。



安徽英特丽电子科技有限公司,位于安徽省宿州市高新区中欧产业园1号楼,是一家专业的PCBA代工代料厂商,工厂建筑面积3.2万平方米,组装包装线15条,拥有高档SMT生产线30条,8DIP及涂覆生产线,拥有200台以上各种检测及实验设备,8条松下自动插件线,建成先进完善的数字化管理系统,致力打造成国内EMS智能制造标杆企业,工业4.0智慧工厂。

1) 24条高端SMT生产线,每条线配有SPI、炉前AOI、炉后AOI、氮气回流焊;

2)8条松下自动插件线,8条波峰焊生产线,三防涂覆线,15条组装包装生产线;

3)实验室及测试设备200多台,X-Ray,Rohs试验,跌落试验,模拟运输振动试验,高低温湿热试验,盐雾腐蚀试验,耐破裂强度试验等设备;

4)小时贴片能力超过300万点,月贴片能力接近20亿点,可最小贴装01005元件,可贴装最密0.1mm间距IC

5)MES全覆盖,从来料入库出库到制造再到成品入仓,所有生产及检测设备均连接MES,电子信息化看板,有效监督PMC生产计划过程,保证交期;
6)品质、工程、生产等团队均有10年以上经验,均来自大厂;

7)配置温湿度ESD闭环监控系统、防静电系统;


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