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简述PCBA中基板的正负片

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简述PCBA中基板的正负片


一、PCB正片的定义


  通常正片工艺是以碱性蚀刻工艺为基础的。底片上面,所需的路径或铜表面是黑色的,而不需要的部分是完全透明的。同样,在路线工艺曝光后,完全透明的部分被暴露在紫外线下的干膜阻滞剂的化学作用硬化,随后的显影过程将在下一工序中冲走无硬衬底的干膜,我们用碱性溶液将没有锡和铅维护的铜表面(底片的透明部分)切除,剩下的是PCB线路板(黑膜)部分。


二、PCB负片的定义


  通常负片制程中使用的溶液是酸碱腐蚀过程。制膜后,所需的路径或铜表面是完全透明的,而不需要的部分是黑色的。路线工艺曝光后,由于干膜抑制剂暴露在紫外线下,完全透明的部分会被化学硬底,而下面的显影过程不会使薄膜变硬,干膜会被冲走,因此在蚀刻过程中,只有干膜被冲走部分的铜沉积(底片的黑色部分),而保存的干膜没有被冲走,这是我们想要的PCB线路板(底片的透明部分)。



三、PCB正片和负片的区别


  1. 区分丝印网版(底片)、工作膜、正片和底片及膜面:丝网印刷网有母膜和工作膜(子膜)、黑色和黄色膜、正片和负片;


  2. 底片亦称黑片,亦称复写底片。然而,工作底片不仅是黄色片,还有黑色片来做工件。它主要用于制造高精度HDI板或节约成本,在小批量生产制造PCB线路板中一次性大批量生产和制造PCB线路板的应用。


  3. 当薄膜表面不同时,黑色薄膜的亮面是薄膜,而黄色薄膜则相反。一般来说,可以看出,侧面是根据涂鸦笔或刀头在丝网印刷上的胶片表面。


  4. 黄膜应用注意事项:有光滑和哑光两种表面,第二种敷贴容易出现油面压痕。


  5. 在膜电路上透光的负膜(含铜)为正膜;正膜用于图形电镀工艺,显影剂滴下为路径,剩余效果为耐腐蚀电镀工艺,关键镶嵌物为铅和锡。在即时刻蚀过程中通常使用薄膜,显影剂后的耐腐蚀性是途径,而酸碱蚀刻液则是用来进行即时蚀刻的过程。


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