浅谈PCBA加工中污染物的产生

   PCBA电路板组件生产制造工艺多，多数情况下会产生较多的污染物残留，这些污染物残留不及时清洗危害大，下面就由SMT贴片加工厂_安徽英特丽小编介绍一下PCBA污染物产生原因以及PCBA电路板污染物造成的危害。

一、PCBA污染物产生原因

  污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：

（1）构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染；

（2）PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物；

（3）手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等；

（4）工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸汽、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。     

二、PCBA污染的危害

1、污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险，诸如残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；

2、残留物中的电离子在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效；

3、残留物会影响涂覆效果，会造成不能涂敷或涂覆不良的问题；

4、也可能暂时发现不了，经过时间和环境温度的变化，出现涂层皲裂、翘皮，从而引起可靠性问题。

三、如何避免PCBA污染物产生

  以上说明污染物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程。在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。

  焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成分是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。

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