浅谈回炉焊加热后PCB焊盘发生局部氧化现象
在smt贴片加工过程中，回流焊接作为重要环节，焊接品质直接影响着PCBA产品品质，在回流焊加热完成后PCB焊盘可能会出现氧化、部分氧化，这在焊接过程中属于可避免现象，下面就由smt贴片加工厂安徽英特丽带你了解如何预防回流焊接后焊盘出现的氧化现象。
预防措施如下：
1、根据pcb厚度不同做提前80-125度，4-8小时烘烤，去除pcb内部水份，避免高温加热过程中发生氧化。
2、优化炉温，预热区加热时间不要太长，升温斜率不要太高，避免加热过程中发生二次氧化现象。
3、优化钢网开孔工艺，在条件允许的情况下，开孔1:1.2，加大锡膏在焊盘的覆盖率，加热过程中让融化的锡膏完全润湿PAD,去除表面氧化物和隔离空气，避免加热汇总发生氧化反应。
安徽英特丽电子科技有限公司，是一家以SMT贴片为核心的EMS电子制造服务业。目前公司占地面积3.2万平米，30条SMT生产线，8条AI自动插件线，8条波峰焊线，8条组装生产线，是安徽省及华东区域最大的SMT基地之一。安徽省委省政府以及宿州市委市政府大力发展电子信息产业，宿州毗邻合肥及华东各主要城市，可覆盖华东电子信息产业相对发达的区域。
英特丽将致力于打造成为EMS智能制造标杆企业，拥有高端SMT自动化设备、制程管控及物料管控的数字化系统（MES和WMS）、物料的自动存储和运输以及生产环境的闭环监控等EMS制造手段。从车间环境、设备配置、智慧化建设、团队打造等多方面设计和实施，定位EMS行业高端市场，公司通过了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等体系认证，未来主要以汽车电子、医疗电子、航天航空、工控及物联网等为主要发展方向，成OEM+ODM知名综合服务商。
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