关于smt贴片加工中LED产品拆卸技巧

  LED英文为（lightemittingdiode），LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。最常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热。PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。

  大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。

一、LED贴片更换技巧

1.建议在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。

2.手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。

3.烙铁焊头不可碰及胶体。

4.当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。

二、回流焊接技巧

1.回流峰值温度：260℃或低于此温度值。（封装表面温度）

2.温升高过210℃所须时间：30秒或少于此时间。

3.回焊次数：最多不超过两次。

4.回焊后，LED需要冷却至室温后方可接触胶体。

回流焊，若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板，不过要注意速度，焊好后马上移开。容易出现虚焊，是LED灯上的LED芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的；差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。

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