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关于smt贴片焊接完成后清洗规则

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关于smt贴片焊接完成后清洗规则


  众所周知,SMT贴片加工完成后表面可能会残留污染物,这时候需要进行清洗,清洗工艺也作为PCBA产品加工的重要品质管控流程,那你知道常用的清洗方法是什么吗?又有哪些清洗注意事项呢?下面湖北smt贴片加工厂_英特丽小编为大家详细讲解,一起来学习吧。


smt焊接加工.jpg



一、smt贴片加工清洗方法

超声波清洗作为smt贴片焊接后清洗的重要手段,发挥着重要的作用。


二、smt贴片加工清洗原理

  清洗剂在超声波的作用下产生孔穴作用和扩散作用。产生孔穴时会产生很强的冲击力,使黏附在被清洗物表面的污染物游离下来:超声波的振动,使清洗剂液体粒子产生扩散作用,加速清洗剂对污染物的溶解速度。因此可以清洗元件底部、元件之间及细小间隙中的污染物。


三、smt贴片加工清洗剂选用规则

1、有良好的润湿性,表面张力小,使组装板表面的污染物充分润湿、溶解。

2、毛细作用适中,能渗入被洗物的缝中,又容易排出。

3、密度大,可减缓溶剂的挥发速度,减少对环境的污染。

4、沸点高,有利于蒸气凝聚,可以通过升温提高清洗效率。

5、溶解能力强。溶解能力又称KB值,KB值越大,溶解污染物的能力越强。

6、腐蚀性(溶蚀性)小。对元器件的封装体、印制板和焊点不发生腐蚀作用。

7、对人体无害,对环境污染小。

8、安全性好,不易燃、易爆。

9、成本低。


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