简述医疗电子PCBA工艺流程
PCBA生产工艺流程是指将原始的电子元器件通过一系列的工艺步骤，完成PCBA组装的过程。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指将电子元器件接到印刷电路板上，形成一个完整的电路板装配体。下面将简述医疗电子PCBA生产工艺流程。
1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件；
2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划；
3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误；
4.根据SMT工艺，制作激光钢网；
5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性；
6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测；
7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接；
8.经过必要的IPQC中检；
9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接；
10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等；
11.QA进行全面检测，确保品质合格；
12.合格的产品包装完成交由客户手中。
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