浅论 PCB 线路板技术发展的三个阶段

  PCB，亦称印刷电路板、印刷线路板，乃重要的电子部件，为电子元器件之支撑体，素有“电子元件之母”之称。自 1903 年迄今，若以 PCB 组装技术之应用与发展视角观之，PCB 线路板技术之发展可划分为三个阶段。究竟是哪三个阶段，又有哪些具体之体现呢？下面由PCBA供应商_安徽英特丽为大家简单介绍。

一、通孔插装技术（THT）阶段

1、金属化孔之作用：

（1）电气互连——信号传输；

（2）支撑元器件——引脚尺寸制约通孔尺寸之缩小。

2、提升密度之途径：

（1）器件孔尺寸之减小受元件引脚之刚性及插装精度所限，孔径≥0.8mm；

（2）线宽/间距缩小：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm；

（3）层数增加：单面—双面—4 层—6 层—8 层—10 层—12 层—64 层；

二、表面安装技术（SMT）阶段

1、导通孔仅具电气互连之作用，孔径可尽量小。

2、提升密度之主要途径：

（1）过孔尺寸骤减：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm；

（2）过孔结构发生本质性变化：

a. 埋盲孔之优点：布线密度提升 1/3 以上、减小 PCB 尺寸或减少层数、提高可靠性、改善特性阻抗控制，减小串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；

b. 盘内孔消除了中继孔及连线。

3、薄型化发展：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm；

4、PCB 平整度：

（1）概念：PCB 基板翘曲度与 PCB 板面上连接盘表面之共面性；

（2）PCB 翘曲度乃因热、机械所引起残留应力之综合结果；

（3）连接盘之表面涂层：HASL、化学镀 NI/AU、电镀 NI/AU 等。

三、芯片级封装（CSP）阶段 PCB

CSP 开始迈入急剧之变革与发展进程，推动 PCB 技术持续向前迈进，PCB 工业将趋向激光时代与纳米时代。

安徽英特丽电子科技有限公司，位于安徽宿州。专注电子产品电子元件代采、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA后焊测试、PCBA三防漆涂覆、成品组装、OEM代工代料一站式服务。30条高端SMT生产线，8条AI自动插件线，8条波峰焊线，8条组装生产线。体系认证有：ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等。小时贴片能力超过300万点，月贴片能力接近20亿点，贴装01005元件，贴装0.1mm间距IC，配置温湿度及ESD闭环监控系统，实现MES全覆盖，所有生产及检测设备均连接MES。标准的无尘、防静电生产车间。