汽车电子smt贴片加工中焊锡膏为什么会粘连？

  汽车电子相比其他类电子产品要求的工艺品质更精，焊接作为smt贴片加工中的重要工序，其质量直接影响着汽车电子PCBA板质量。焊锡膏粘连是常见的SMT贴片加工焊接缺陷，那么导致焊锡膏粘连的主要因素有哪些？下面就由安徽smt贴片加工厂_英特丽小编为大家分析。

造成smt贴片加工中焊锡膏粘连的可能因素有：

1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。

2、网板问题，镂孔位置不正。

3、网板未擦拭洁净。

4、网板问题使焊锡膏脱落不良。

5、焊锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格。

6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。

7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。

8、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。

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