常见的医疗电子PCBA加工中故障分析

  医疗电子PCBA加工中的不良品通常由元器件、电路或工艺问题导致。常见故障包括：元器件失效或参数偏差、电路短路/错接、虚焊/漏焊、设计缺陷以及绝缘不良等。这些问题主要源于材料质量、装配工艺或设计不当等因素。下面将进行具体分析PCBA加工中的故障情况。

一、元件接触不良

PCBA工艺中会涉及到多种焊接加工工艺，不同元器件在焊接中可能会出现虚焊造成焊接点接触不良，还有接插件（如印制电路板等）和开关等接点的接触不良。

二、元器件质量问题

PCBA元器件中出现质量问题，如贴片电容漏电导致损耗增加进而直接导致产品功能异常。或由于使用不当或负载超过额定值，使三极管瞬间过载而损坏。

三、接插件不良

印制电路板插座簧弹不良导致接插件接触不良，我们接到过一些客户咨询，就是因为usb接口接触不良导致插口充电时发热严重，导致充电效率低下，这类故障发生率较高，应注意对它们的检查。

四、元器件的可动部分接触不良

除了插接件的接触不良以外，还有些PCBA上的可动元器件的接触不良也同样不可忽视，例如可变电阻器或电位器的滑动触点接触不良，可能造成开路或噪声的增加等。

五、导线连接不良

线扎中某个引脚错焊、漏焊；某些接线在产品制作过程中，由于多次弯折或受振动而断裂；装配中受伤的硬导线以及电器零件（如电板上的电位器和波段开关等）上的接线的断裂；焊接中使用带腐蚀性的助焊剂，过一段时间后元器件引线会腐蚀而断路。

六、元器件排列不当

由于元器件排列不当，相碰而引起短路；连接导线焊接时绝缘外因剥除过多或过热而后缩，也容易和别的元器件或机壳相碰而引起短路，这个有时候是设计原因，没有考虑到焊接对元器件设计紧密的影响，有时候也是组装的原因。

七、设计不妥

由于电路设计不妥，允许元器件参数的变动范围过窄，以致元器件参数稍有变化，电路产品就不能正常工作，这个问题对产品来说是硬伤，极其容易造成大规模产品故障，在分析导向有误的时候很难找出失效原因。

八、产品工作环境的影响

由于空气潮湿，使电源变压器、变压器等受潮、发霉，或绝缘强度降低甚至损坏等。产品设计要考虑到使用环境的影响，三防漆，防潮防尘处理都是应对环境因素的设计。

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