SMT贴片加工中元件出现位移的原因和处理方法
在贴片加工时,可从以下几方面找出造成元件移动的原因:
一、主要原因
1、锡膏本身没有太多的粘性，不足以粘连，而在搬运的过程中会产生震荡、晃动等问题，所以导致元件位移；
2、焊膏中焊剂的含量高，而在焊接过程中焊剂流量比较大，所以导致元件位移；
3、在贴片加工时，机器吸嘴的气压小，未调试好，气压不足，所以导致元件位移；
4、smt贴片机本身存在质量问题，未及时修复，使元件放置的位置不对，所以导致元件位移。
二、针对原因的处理方法
1、使用贴合度大、质量好的锡膏，增强元器件贴装的粘结力；
2、选用合适的锡膏，防止出现锡膏坍塌等问题，选取锡膏时看是否有合适的助焊剂含量；
3、在调试过程中，做到认真仔细，调试好机器吸嘴气压，从而增强元器件的smt贴装压力；
4、定时检查机器质量，及时排查质量隐患，严格校准定位坐标，确保元器件贴装的准确性。
其实在smt贴片加工的回流焊接中除了元器件位移还会存在很多不良现象但是这些不良现象都是可以避免甚至解决的，从最开始的电路板设计，选择负责任的smt贴片加工厂会做好加工每一步，从而在根本上提高回流焊质量防止元器件的偏移问题。
