回流焊的原理及工艺流程

一、回流焊的原理

   回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

二、回流焊的工艺要求

1、设置合理的温度曲线，回流焊是SMT生产中的关键程序，根据其工作的原理，需设置合理的温度曲线，这样能保证回流焊接的品质；

2、需要按照电路板设计的方向进行焊接工作；

3、回流焊接过程中，在传送带上放线路板要轻，严防传送带抖动，并注意在回流焊出口接收线路板，防止后出来的线路板掉落在先出来的线路板上，碰伤SMD元件引脚。

三、回流焊的工艺流程

回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

1、单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。

2、双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

四、回流焊的注意事项

1、操作过程中不要触碰过炉，不要让水或油渍物掉入炉中，防止烫伤；

2、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩；

3、经常检验加热处导线,避免老化漏电。