smt贴片加工的温湿度相关要求
smt贴片加工车间对温湿度有着严格的要求，适合的温度是保证焊接质量的关键因素之一，而且生产车间温湿度控制不合理的话，会影响焊接品质，严重的话会损耗电子产品的组件，最后可能会导致整个PCBA板电路不良。下面由安徽英特丽电子科技科技有限公司小编带大家了解一下smt生产车间的温湿度相关要求。
一、温湿度相关要求
温度要求：smt生产车间最佳温度为24±2℃。
湿度要求：smt生产车间最佳湿度为40±10%RH。而湿度越大电子元器件容易受潮，影响焊接品质及其导电性；车间湿度过高会产生静电，因此在进入smt生产车间时工作人员需要穿上防静电服。
清洁度要求：必须保证生产车间内无粉尘，设备及元器件整洁，无腐蚀物存在，这样可以减少smt生产设备的故障维修，提高生产效率。
二、不合理的温湿度的相关危害
湿度过高：焊膏在吸收过多的水气，在回流焊接过程中容易造成锡珠、气泡现象产生。
湿度过低：锡膏中的助焊剂挥发太快，锡膏容易变干，在印刷过程中容易导致漏印、少锡和拉尖的现象。
环境温度过高：可能导致部分锡膏氧化，助焊剂挥发，影响焊接效果。
环境温度过低：可能导致锡膏表面张力减少，活性降低，助焊剂难以发挥，影响焊接效果。
以上可以了解到，生产车间的温湿度整个smt贴片加工的品质影响很大，所以要合理控制生产车间温湿度。
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