波峰焊连锡的主要原因及解决措施
一、什么是波峰焊？
波峰焊是让插件版的焊接面直接与高温状态下融化的液态锡进行接触，冷却后从而达到焊接目的，其中高温液态锡始终保持一个斜面，并通过一种特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，“波峰焊”也由此得名。
二、波峰焊连锡的主要原因有哪些？
助焊剂的湿润性不够；
助焊剂涂布的量较少；
助焊剂涂布不均匀。融化状态下的锡表面的张力没有完全被释放，比较容易导致连锡产生；
助焊剂活性不够。助焊剂预热温度太低，导致活性不够，同样，如果温度过高也容易导致连锡产生；
线路板区域性涂不上助焊剂；
线路板区域性没有沾锡；
部分焊板氧化严重；
线路板布局不合理。线路板和焊板至今没有设计阻焊坝，从而印上锡膏后相连，容易导致连锡产生；
锡含量不够或者铜超标。金属含量的超标，会导致锡的流动性大大降低，杂质超标后造成锡熔点升高，从而容易导致连锡产生；
风刀设置不合理，助焊剂未吹匀容易导致连锡产生；
走板速度和预热没配合好，PCB板受热中间沉下去，容易造成连锡产生；
链条倾斜不合理；
波峰不平整；
三、连锡的解决措施有哪些？
首先检测助焊剂剂量、流量及均匀性是否合理，若不合理可加大流量，同时可以通过手工刷助焊剂排除是否是由助焊剂不良导致的；
检测温度是否合理，不同焊板的设计，可能会导致焊点温度不够，导致锡的活性不够，可以尝试加长过板时间；
确认线路设计的合理性，可以调整焊接角度或波峰高度，把产品连接器的方向与波峰焊过板方向对应，特殊情况下可以再治具上设计窃锡板；
