回流焊和波峰焊的区别

一、什么是回流焊

  众所周知，在smt贴片领域对回流焊并不陌生，它是smt贴片加工的重要设备之一，其实通过融化印制板焊盘上的膏状焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与焊盘之间连接的软焊接，最终将元器件焊接到PCB板材上。它的工作原理是将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。而机器内部的气体在循环流动所以得名“回流焊”。

二、回流焊工艺流程

回流焊加工的是外表贴装的板材，其加工流程较为复杂，可分为：单面贴装、双面贴装两种技术。

A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试；

B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试；

三、什么是波峰焊

  波峰焊是比较常见的电子设备，其主要目的是为了让插件板的焊接表面与高温状态下的液态锡直接接触，从而完成焊接。运输到机器内部的板材喷涂上助焊剂，进行预热加温，使焊料与PCB板材的焊接面接触，在机器内部，高温液态锡由于特殊装置始终保持一种斜面状态，且呈现出一道道类似波浪的状态，由此得名“波峰焊”

四、波峰焊工艺流程

1、涂布助焊剂：pcb板传输进波峰焊机，途径检测器，喷头沿着治具的起始位置匀速喷涂，使PCB板的焊盘，电路过孔及元器件引脚表面都涂布上一层助焊剂；

2、PCB板预热：电路板继续传送，红外线热管或热板进行加热，pcb板加热到润湿温度激活助焊剂，同时在预热阶段湿度控制在70~110℃之间；

3、波峰焊接：随着焊机内温度不断升高，焊膏逐渐被加热成为液态状，机器内部特殊装置使液态锡形成波浪状，其边缘板在其上方经过，元器件需要焊接的地方与液态锡接触，从而可以牢固的粘贴在板上；

4、线路板风冷：随着波峰焊机内部温度达到峰值，经过制冷系统使PCB温度急剧下降冷却；

五、回流焊和波峰焊本质区别

1、工艺流程不同

回流焊是通过机器内循环流动的气体融化焊料与PCB板进行焊接，波峰焊是高温融化机器内部的焊条，使焊料与元件接触从而进行焊接；

2、工艺材料不同

回流焊在工作前，pcb板材上已经存在焊料，只需加热融化其焊料即可，波峰焊在工作前，插件板上无焊料，需要焊机本身加热其内部焊料再均匀涂布在焊盘上的元器件焊端或引脚上。

3、适用范围不同

回流焊和波峰焊最本质的区别是，适用的范围不同，回流焊是属于SMT贴装工艺，适用于贴片电子元器件，而波峰焊是属于DIP插件工艺，适用于插脚电子元器件。

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