回流焊是smt贴片加工中关键的一到程序，它的工作原理是通过一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，回流焊接质量直接影响贴片工艺品质。安徽英特丽小编带大家了解一下，回流焊有几个温区，它们的工作原理是什么：
回流焊的温区分为四块：预热区、恒温区、焊接区、冷却区。
1、预热区工作原理：
预热区的作用是为了保持锡膏活性，避免直接高温加热导致部分产品不良。它的目标是对pcb板进行预热，但升温速率要控制在合理的范围内，如果过快电路板和元器件都有可能损伤，如果过慢，温度在进入下一个温区时温度达不到会影响焊接质量。
2、恒温区工作原理：
恒温区的作用是使元器件的温度保持一致，由于元件大小不一，体积不同的元器件所需要的温度也不同，在此区域内，可以给予体积大的元器件足够的加热时间，同时可以使助焊剂充分的挥发，避免焊接时产生气泡。必须保证进入下一个区域之前，所有元件温度一致，不然会影响焊接品质。
3、焊接区工作原理：
焊接区的作用是高温加热焊膏，使焊膏融化与pcb焊盘契合，在此区域元件以最快的速度加热到最高温度，不同的焊膏所需的温度不同，具体温度要以相关要求为准。
4、冷却区工作原理：
冷却区的作用是降低温度，使锡膏在凝固点以下，焊点凝固，粘贴在pcb板材上。冷却速度太慢会导致大量杂质产生，使焊点强度变低，增大pcba产品不良率，所以冷却速度越快，焊接效果越好。
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