SMT贴片加工元件偏移标准是多少？
一、插件元件焊接可接受性要求：
1、引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
2、通孔的垂直填充： 焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4。焊接面引脚和孔壁润湿至少270°， 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
二、贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：
1、贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2、末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3、最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。
三、扁平焊片引脚焊接可接受性要求：
1、扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，不违反最小电气间隙。
2、末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3、最小焊点高度为正常润湿。
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