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SMT贴片加工元件偏移标准是多少?

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SMT贴片加工元件偏移标准是多少?


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一、插件元件焊接可接受性要求: 

1、引脚凸出:单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm;最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板(双面板),引脚长度已确定的元件(如IC、插座),引脚凸出是允许不可辨识的。 

2、通孔的垂直填充: 焊锡的垂直填充须达孔深度的75%,即板厚的3/4。焊接面引脚和孔壁润湿至少270°, 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。

 

二、贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求:

1、贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的1/2,且不可违反最小电气间隙。

2、末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者。

3、最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm,其中较小者。 


三、扁平焊片引脚焊接可接受性要求:

1、扁平焊片引脚偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的25%,不违反最小电气间隙。

2、末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。

3、最小焊点高度为正常润湿。


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