汽车电子SMT贴片焊接不良：虚焊的预防方法
SMT贴片虚焊(SMT soldering voiding)是指在SMT贴片焊接过程中，焊点下方留有空隙，形成未焊接或者不完全焊接的现象。这种现象会降低焊点的可靠性和连接性能，导致电子设备的不良运行和故障。下面就由专业smt贴片厂家_英特丽为大家分享一下预防SMT焊接产生虚焊的方法。
1、对元器件进行防潮储藏。
元器件和PCB板进行防潮储藏，避免元器件吸附水分和氧化。在焊接前，可对有水分的元器件进行烘烤处理。确保PCB板无氧化、油污等污染，如有必要，使用橡皮擦去除氧化层，或用无水乙醇清洗油污。
2、选用知名品牌的锡膏。
选用高质量焊接材料，使用知名品牌的焊锡和助焊剂，确保焊料的纯度和质量。
3、调整焊接工艺。
合理优化焊接工艺，可以减少焊接温度的波动，从而减少虚焊的发生。同时，合理控制焊接速度，可以使焊锡更好地填充焊点，减少焊点下方的气泡。
4、调整回流焊温度曲线。
调整回流焊温度曲线，精确控制预热区、焊接区和冷却区的温度和时间，确保助焊剂充分活化并清除氧化物。合理控制焊接温度和时间，根据焊接材料和元器件的特性，设定合适的预热温度、焊接温度及焊接时间，避免温度过高或过低。
5、选择合适的检测设备。
采用先进检测设备：如X-ray检测系统、AOI（自动光学检测）等，对焊接后的PCB板进行全面检测，及时发现虚焊等缺陷。
6、员工培训与操作规范
定期对操作人员进行焊接理论与实践培训，强调按照标准作业指导书(SOP)操作，减少人为失误。
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安徽英特丽电子科技有限公司，位于安徽宿州。专注电子产品电子元件代采、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA后焊测试、PCBA三防漆涂覆、成品组装、OEM代工代料一站式服务。30条高端SMT生产线，8条AI自动插件线，8条波峰焊线，8条组装生产线。体系认证有：ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等。小时贴片能力超过300万点，月贴片能力接近20亿点，贴装01005元件，贴装0.1mm间距IC，配置温湿度及ESD闭环监控系统，实现MES全覆盖，所有生产及检测设备均连接MES。标准的无尘、防静电生产车间。
