浅析PCBA中热风整平工艺的优缺点
热风整平工艺俗称喷锡工艺，是印制电路板表面处理方式之一，在整个生产过程中有着重要影响，下面由专业pcba加工厂_安徽英特丽小编为大家浅析热风整平工艺的优缺点，帮助您更好选择。
一、热风整平工作原理
热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。
二、热风整平工艺优缺点
1、优点
a.焊接质量高：热风整平能够有效去除多余焊料，使焊盘表面平整光滑，有利于元器件的焊接，保证焊接质量。
b.工艺简单：HASL工艺流程相对简单，操作方便，适用于大批量生产。
c.成本低：相比其他表面处理工艺，HASL的成本较低，适合于大规模生产中的应用。
2、缺点
a.平整度控制难：由于热风整平过程中焊料的流动性较大，可能会导致焊盘的平整度难以控制，影响焊接效果。
b.热应力影响：高温热风喷射可能对电路板材料产生热应力，导致电路板变形或损坏。
c.不适用于细间距元件：对于细间距的元器件，热风整平可能无法保证足够的精度，影响元器件的焊接质量。
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