揭秘PCBA加工各环节工艺流程

众所周知，pcba加工是电子制造的核心，它是一个复杂且严谨的过程，其加工质量决定着电子产品的品质，下面就由专业pcba加工厂_安徽英特丽小编为大家揭秘PCBA加工各环节的工艺流程。

pcba加工可简单地分为四大步骤：smt贴片加工、dip插件加工、pcba测试和pcba三防涂覆。当然并不是所有电子产品都需要完全按照这四步进行加工，可根据产品的特性合理选择。

一、smt贴片加工

1、锡膏搅拌。将锡膏从冷藏室取出，使用工具或手动进行搅拌，从而适用于印刷及焊接环节。

2、锡膏印刷。将搅拌完成后的锡膏放置在钢网上，钢网需对照电路板进行制作，刮刀推动锡膏使其烙印在电路板的固定位置上。

3、SPI检测。印刷完成后的线路板会被传送到SPI检测仪内，主要负责检测印刷情况，挑出不良品，把控印刷工艺。

4、贴片安装。贴片机内部机器臂吸咀吸取电子元器件，按照程序准确的贴放至电路板上。

5、回流焊接。贴装完成后的电路板进行焊接，高温加热熔化锡膏，最后进行冷却，使电子元器件牢牢地固定在电路板上，完成焊接工作。

6、AOI检测。光学检测仪，主要是检测焊接情况，对焊点进行判定，控制焊接质量。

二、dip插件加工

1、插件。将电子元器件插接到电路板上，可采用AI自动插件机效率更高，当然对于一些异形元器件可进行手工插件，更高程度上完成插件工作。

2、波峰焊接。插件完成后的电路板需要过波峰焊，正如其名，波峰焊的内部液态锡如波峰一般，电路板的焊接面需要经过液态锡，最后冷却完成焊接。

3、剪脚。焊接好的电路板若出现引脚过长需要进行剪脚。

4、后焊。检查完成后的电路板若出现焊点异常，需要对电子元器件进行手工补焊。

5、洗板。焊接完成后的电路板表面会存在一些杂质，需要用洗板水进行清洗。

6、目检。对dip插件完成后的电路板进行检查，筛选不良品。

三、pcba测试

1、ICT测试：也称内电路测试，即采用隔离技术，在被测PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。

2、FCT测试：主要用来测试PCBA板的电子电气等功能性方面的测试，模拟PCBA板的真实运行状态的情况下进行测试，主要包括电压、电流、功率等功能项目；

3、疲劳测试：抽样进行高频率和长时间的操作，观察是否会出现失灵的情况，来判断出会出现故障的概率，从而了解PCBA板的性能。

4、极端环境测试：PCBA板放置在恶劣极端的环境中，比如高温、严寒、跌落等，通过测试结果，推算出PCBA板的可靠性。

5、老化测试:主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

四、pcba三防涂覆

三防漆涂覆是一种将三防漆提前涂覆在PCB板上的工艺，可以有效地保护电路板免受潮湿、腐蚀和灰尘等环境因素的影响。三防漆预涂的优点在于可以提高电路板的可靠性和稳定性，延长其使用寿命。

安徽英特丽电子科技有限公司，位于安徽宿州。专注电子产品电子元件代采、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA后焊测试、PCBA三防漆涂覆、成品组装、OEM代工代料一站式服务。30条高端SMT生产线，8条AI自动插件线，8条波峰焊线，8条组装生产线。体系认证有：ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等。小时贴片能力超过300万点，月贴片能力接近20亿点，贴装01005元件，贴装0.1mm间距IC，配置温湿度及ESD闭环监控系统，实现MES全覆盖，所有生产及检测设备均连接MES。标准的无尘、防静电生产车间。有PCBA电子加工需要，欢迎联系我们！