浅谈PCBA贴片焊接工艺选择

在PCBA贴片加工中，常见的焊接工艺有两种，它们分别是有铅工艺（Lead-Based）和无铅工艺（Lead-Free），可能有小伙伴会困扰，这两者之间有什么区别吗？在进行PCBA产品加工时应该如何选择焊接工艺方式呢？下面就由专业PCBA贴片加工厂-安徽英特丽小编从五个方面进行二者的详细比较，希望看完文章后能解决你的困惑。

下面将从材料、工艺、性能、环保和适用场景五个方面进行比较：

一、材料方面

1.无铅工艺使用的焊料主要以锡（Sn）为主，添加银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）等，一般熔点在217℃-227℃之间，完成焊接后表面较粗糙，光泽感较差。

2.有铅工艺的焊料一般有锡（Sn）和铅（Pb）合金，一般熔点在183℃左右，熔点较低，而焊点比较光亮平滑。

二、工艺方面

1.无铅工艺需要使用精度更准确的设备，能够耐高温，比如无铅回流焊炉、无铅波峰焊设备等，只有这样才能更好地控制焊接温度的精度和稳定性，以满足无铅焊接的工艺要求。

2.有铅焊接相比无铅焊接的的工艺要求较低，普通的回流焊接设备即可满足其生产，容错性较高。

三、性能方面

1.无铅焊接完成后的焊点较脆弱，抗疲劳性差，但是从长期可靠性方面看，高温环境下的焊点更加稳定。

2.有铅工艺完成后的焊点延展性能好，抗震能力优，导电性相对来说也比较好，但是长期使用的话可能会因铅转移导致其焊点失效。

四、环保方面

1.无铅工艺符合RoHS、WEEE等法规（无有毒铅）。

2.有铅工艺含铅，在使用时需特殊处理（豁免领域除外）。

五、适用场景

1.无铅工艺适用于消费电子如手机、电脑等产品和医疗电子等方面。

2.有铅工艺因其综合性能决定，适用于高可靠性要求的军工、航空航天、汽车电子等方面。

结合本文分析，在进行PCBA加工中，最重要的是结合产品特点进行综合分析，选择最合适的焊接方式。

安徽英特丽电子科技有限公司，位于安徽宿州。专注电子产品电子元件代采、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA后焊测试、PCBA三防漆涂覆、成品组装、OEM代工代料一站式服务。30条高端SMT生产线，8条AI自动插件线，8条波峰焊线，8条组装生产线。体系认证有：ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等。小时贴片能力超过300万点，月贴片能力接近20亿点，贴装01005元件，贴装0.1mm间距IC，配置温湿度及ESD闭环监控系统，实现MES全覆盖，所有生产及检测设备均连接MES。标准的无尘、防静电生产车间。有PCBA电子加工需要，欢迎联系我们！