造成SMT冷焊的原因是什么，会产生哪些影响？
焊接作为整个SMT贴片加工流程中的重要环节，焊接的品质直接影响着PCBA产品品质，但是在焊接过程中避免不了出现不良，比如常见的冷焊、虚焊、立碑等。今天就由专业smt贴片加工厂小编为大家分析一下SMT冷焊的相关问题，欢迎补充。
一、什么是SMT冷焊
SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中，回流焊（一般是回流焊）的炉温曲线设置不合理，造成温度的极速攀升或者极速下降，锡膏从膏状变成液态，然后从液态变成固态的过程中，锡膏张力不均匀，造成冷焊现象。
二、造成SMT冷焊原因分析
1. 不适宜的加热温度：温度过低可能导致焊料未能完全熔化。
2. 焊锡变质：老化的焊锡可能影响焊接质量。
3. 预热时间过长或温度过高：不恰当的预热条件可能导致焊料表面不完全熔融。
三、如何避免SMT冷焊
1. 调整回流温度曲线：根据供应商提供的曲线调整加热温度。
2. 更换新锡膏：确保使用质量良好的锡膏。
3. 检查设备和预热条件：确保设备正常运行，并针对预热条件进行适当的调整。
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