smt贴片焊接加工中焊点裂开原因分析
SMT一种表面贴装技术，主要应用于电子产品制造中，简单来说它的工作过程是把一张PCB电路板裸板经过一系列工艺加工变成一张布满电子元器件且有功能的电路板。而SMT焊接是整个加工过程必不可少的工序，可想而知，焊接的质量会直接影响最终的成品质量。下面就由专业smt贴片加工厂安徽英特丽小编为大家分析一下，在smt焊接加工中出现焊点开裂情况的原因，帮助大家提前避免。
造成smt焊接过程中出现焊点裂开的可能原因有：
1、电子元器件和PCB基板
在smt贴片加工中使用到的电子元器件材料不一，有些元器件由于其结构比较脆弱，耐强度较低，在焊接过程中就可能会因为温度过高或机械强度过高而导致裂开。同样的是PCB板作为加工基板，它的材质、厚度及表面处理工艺的不同，也可能会造成焊接过程中的焊点开裂，所以在加工前期需要选取合适的元器件和PCB板。
2、smt焊接工艺
焊接工艺作为其过程中最可能出现不良的因素，需要重点分析。首先在焊接过程中需要使用助焊剂等材料，帮助元器件与pcb板更好地完成焊接，在使用助焊剂时其质量、用量及涂抹方式都会影响焊接质量，若采用不合格的助焊剂产品可能会出现水分提前蒸发，再进行焊接很容易导致焊点开裂。其次，焊接的温度和时间直接决定着焊接质量，焊接温度过低或时间过短，都会导致焊料无法充分融化，反之若焊接温度过高或时间过长，可能导致焊料过分融化产生焊点裂开等现象。
3、焊接温度变化
在焊接过程中，随着载满元器件及焊料的PCB板进入回流焊内部，其温度可能变化过快，导致焊点热力较集中，随后冷却过程中也可能会产生裂纹。这是因为焊料在由液体变成固体的过程中，PCB板和元器件等热膨胀系数和焊料之间存在着一些差异，而过于快速的温度变化，看会导致焊点产生热力集中效应。
4、焊料和PCB基板不匹配
就像第三条所言，焊料和pcb板等材料之间的热膨胀系数存在着差异过大，会导致焊点出现裂纹。
安徽英特丽电子科技有限公司，位于安徽宿州。专注电子产品电子元件代采、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA后焊测试、PCBA三防漆涂覆、成品组装、OEM代工代料一站式服务。30条高端SMT生产线，8条AI自动插件线，8条波峰焊线，8条组装生产线。体系认证有：ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等。小时贴片能力超过300万点，月贴片能力接近20亿点，贴装01005元件，贴装0.1mm间距IC，配置温湿度及ESD闭环监控系统，实现MES全覆盖，所有生产及检测设备均连接MES。标准的无尘、防静电生产车间。
